snapdragon 8 gen 3 文章 最新资讯
Snapdragon Ride Flex加速舱驾融合落地，多款新车型集中发布
- 随着汽车智能化水平不断提升，行业正迈向以汽车架构优化和系统协同为核心的发展方向。舱驾融合被普遍视为迈向多域融合乃至中央计算的重要一步，它不仅推动电子电气架构从分布式向集中式演进，也为构建软件定义汽车架构创造了更清晰的技术路径。作为智能汽车技术创新的赋能者，高通公司早在2023年国际消费电子展（CES）上便推出了行业首款同时支持智能座舱与先进驾驶辅助系统（ADAS）的可扩展平台——Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）。近期，多款搭载骁龙8775的新车型集中亮相，包括极狐阿尔法T5
- 关键字： Snapdragon Ride Flex 舱驾融合 高通
闪迪PCIe Gen 5企业级固态硬盘荣获开放计算组织OCP Inspired™认证
- Sandisk闪迪近日宣布，其PCIe® Gen 5 SANDISK® SN861 NVMe SSD已获得开放计算组织（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired™认证。这一认证意味着SANDISK® SN861 NVMe SSD在OCP协会的评审中展现出卓越的产品效率、影响力、开放性、可扩展性和可持续性，符合数据中心NVMe SSD规范。目前，SANDISK® SN861 NVMe SSD已正式上线OCP Marketplace平台。
- 关键字： 闪迪 PCIe Gen 5 企业级固态硬盘 OCP
Microchip推出首款3纳米PCIe Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施
- 随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（HPC）应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe® 交换机。作为业界首款采用3纳米制程工艺的PCIe Gen 6交换机，Switchtec Gen 6系列旨在实现更低功耗，并支持最多160通道，满足高密度AI系统的连接需求。该系列交换机的高级安全功能包括基于硬件的信任根、安全启动功能，并采用符合美国商用国家安全算法规范2.0（CNSA 2.0
- 关键字： Microchip PCIe Gen 6 交换机
高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基准测试中占据主导地位
- 上周，高通在年度峰会上宣布了即将推出的适用于笔记本电脑和紧凑型台式机的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些规格已经公布（高端 Extreme 型号将包含 18 个内核，两个内核的最高时钟速度为 5 GHz），该公司做出了崇高的承诺，即性能提高 31%，同时功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到现在，它才展示任何基准数据或支持这些说法。我们参加了这次活动，并能够在该公司的超薄参考设计笔记本电脑上自己进行一些测试。从某种意
- 关键字： 高通 18 核 Snapdragon X2 Elite Extreme 基准测试
联发科天玑9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和苹果A17
- 关键点：尖端 3nm“全大核”CPU：天玑 9500 采用台积电 8nm N3P 工艺，配备 1 个高性能内核（4.21 个超 @ 4.21GHz、3 个高级 @ 3.7GHz、4 个性能 @ 3GHz）.这种第三代“全大核”设计（无低功耗内核）的单核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同时将峰值功耗削减 37%（主核心在全油门时的功耗降低 55%）.破纪录的人工智能和 NPU：全新双核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭载生成式 AI 引擎 2.0，将 AI 计算能力提升一
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今为止最强大的处理器吗？
- 高通正准备推出其下一款旗舰智能手机芯片。新的泄漏让我们更清楚地了解会发生什么。即将推出的处理器之前被传为 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能会以 Snapdragon 8 Gen 5 的名称上市。不管叫什么名字，性能数据看起来都令人惊叹。根据爆料者数码闲聊站的一份新报告，骁龙 8 Gen 5 已经在安兔兔基准测试上跨越了一个令人难以置信的里程碑。据报道，该芯片得分超过 400 万分。这远远领先于目前的高端处理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 万之间。这意味着新的 Snapdra
- 关键字： Snapdragon 8 Gen 5 高通 处理器
或有多个版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm设计、超骁龙8 Gen 3
- 5月20日消息，雷军之前已经宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一个代号，最终的成品或许会有多个版本。如果熟悉芯片设计的朋友应该都清楚，厂商在规划一款芯片设计时，必然会有多款相关版本的衍生，所以这更像是一个大类，而非具体到一个型号。有网友发现，Geekbench 6.1.0上出现了小米新机的跑分成绩，而主板信息显示为"O1_asic"，从跑分上看，该机的单核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通骁龙8 Gen 3 的成绩还要高一些，可以说表现亮眼。跑分页面还显示，该处理器的C
- 关键字： 小米 自研芯 10核 3nm 超骁龙8 Gen 3
Sandisk闪迪发布 WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD，以行业前沿速度推动 PCIe Gen 5.0 NVMe™ SSD 发展
- Sandisk®闪迪于近日正式发布其采用先进 PCIe® Gen 5.0 技术的WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD，推动客户端 SSD 产品发展。这款先进的内置 SSD 顺序读取速度高达14,900 MB/s[1]，容量高达8TB[2]，专为高性能游戏、内容创作和人工智能（AI）工作负载设计。
- 关键字： Sandisk 闪迪 WD_BLACK SN8100 NVMe SSD PCIe Gen 5.0
Snapdragon Sound 骁龙畅听技术：“声”临其境畅享无线好声音
- 从频频出圈的音乐综艺，到火爆的年度大剧，再到逐渐崛起的国产游戏大作，这些优质的IP内容不仅带来了精彩的视觉享受，也进一步提升了观众对音频体验的期待。为打造更加无缝的沉浸式音频体验，Snapdragon Sound 骁龙畅听技术将无线音频、连接和移动领域的多种技术进行优化组合，带来清晰的音质、可靠的连接和超低时延，让用户在多种场景下都能解锁高品质听音体验。无损音质，好声音渐入佳境无论是震撼人心的音乐，还是细腻动人的台词对白，出色的音质往往能让人们更深入地融入其中，感受每一帧画面的情感张力。Snapd
- 关键字： 音频 Snapdragon
Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力
- Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）近日宣布，瑞萨在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽车级GPU。瑞萨获得授权使用的IMG BXS图形处理器具备卓越的并行计算能力，能够满足新一代汽车系统所需的沉浸式图形渲染和混合关键性工作负载的需求。与市场上的竞品方案相比，它在将理论性能（TFLOPS）转化为实际性能（FPS）方面表现更为高效。“Imagination的汽车产品完美契合未来汽车在性能、灵活性和安全性方面的需求，”瑞萨高
- 关键字： Imagination GPU 瑞萨 R-Car Gen 5 Embedded World
高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台
- 要点：● 理想汽车和梅赛德斯-奔驰公司将在其未来的量产车型中采用骁龙至尊版汽车平台● 全新的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相，采用现专为汽车定制的高通Oryon CPU● 与前代顶级平台相比，全新平台的CPU速度旨在提升至3倍*，AI性能旨在提升至最高12倍*，增强车内体验近日在骁龙峰会上，高通技术公司推出其最强大的汽车平台。此次推出的至尊版汽车平台是骁龙®数字底盘™解决方案组合中的最新产品，采用高
- 关键字： 高通 骁龙座舱 Snapdragon Ride 骁龙至尊版
Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大缓存大量 CPU 内核
- 一个名叫 Piglin 的人在中国百度平台上发布了一张据称是高通骁龙 X 处理器的带注释的模具。该图像显示了大量的 CPU 内核、中等大小的 GPU 和巨大的缓存。不幸的是，芯片没有透露 45 TOPS 神经处理单元 （NPU），高通认为该部件是该片上系统的主要卖点。芯片拍摄的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸为 169.6 mm^2。这比 Apple 的 10 核 M4 大一点，后者为 165.9 毫米^2。然而，应该注意的是，高通的骁龙 X Elite 是采用台积电
- 关键字： Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 内核
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平台TWS耳机方案
- 在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接的新一代旗舰平台Qualcomm S7 Pro Gen1. 开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。全新平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。高通S7 Pro是首
- 关键字： Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳机
物联网AI开发套件----Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件
- 专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12 TOPS 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm® Linux®（一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包）。与前几代产品相比，Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS
- 关键字： 物联网 AI开发 Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件
高通新中端芯片骁龙7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月发布
- 7 月 22 日消息，高通几年前改用了新的芯片命名方式，放弃了骁龙 600、700、800 系列，改用骁龙 6、7、8 系列。虽然简化了命名，但如今这一命名体系也开始变得让人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了这种混乱。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在准备发布骁龙 7s Gen 3 芯片。根据爆料，这款芯片的大核频率为 2.5GHz，三个中核频率为 2.4GHz，四个能效核心频率为 1.8GHz。奇怪的是，Brar 声称这款芯片搭载了 Adreno 810 GPU。虽然高通不再公开披露
- 关键字： 高通 中端芯片 骁龙7s Gen 3 Adreno 810 GPU
骁龙 8 Gen 4 旗舰处理器要来了！高通骁龙峰会 2024 定档 10 月 21~23 日
- IT之家 6 月 13 日消息，高通官网宣布，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。按照高通历年的发布节奏，骁龙 8 Gen 4 旗舰手机处理器将在骁龙峰会 2024 上推出，IT之家将跟进后续消息。博主 @数码闲聊站爆料曾称，高通骁龙 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新设定的频率较为激进，自研超大核来到了 4.2GHz。他还透露，手机厂商实验室样机跑 GeekBenc
- 关键字： 高通 骁龙 8 gen 4
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力全新Bose SoundLink Max手提音箱带来“派对级”音频体验
- Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新产品搭载第二代高通®S5音频平台，支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.4等诸多先进特性，带来更优质的立体声、更稳健的连接以及更持久的续航表现，让用户可以随时随地开启派对时光。Bose致力于为用户带来不同场景下的极致音频体验，基于第二代高通S5音频平台，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来高通aptX™ Adaptive先进音频技术，可跨不同终端优化音频体验，
- 关键字： Snapdragon Sound 骁龙畅听 Bose SoundLink Max 手提音箱 派对级 音频
毫末智行与高通宣布采用Snapdragon Ride平台打造智能驾驶解决方案
- 毫末智行与高通技术公司近日推出毫末HP370——基于高通技术公司最新一代Snapdragon Ride™平台（SA8620P）打造的面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的智驾解决方案。凭借毫末智行与高通技术公司行业领先的ADAS和自动驾驶技术，HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平台打造的面向ADAS和自动驾驶功能的智驾产品之一，为汽车制造商带来具备差异化和丰富功能的智驾方案选择，进一步推动智能驾驶技术的规模化商用和落地。目前，已有多家汽车制造商基于HP370进行产品设
- 关键字： 高通 自动驾驶 Snapdragon Ride
高通推出两款下一代音频平台，面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验
- 高通技术国际有限公司近期宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台。作为各自系列中最强大的平台，它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。第三代高通S3音频平台旨在通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案，为中端层级设备带来丰富的体验。高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统，提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术业经提前验证，助力OEM厂商平衡产品上市时间，并向消费者提供他们期望的所有丰富特性，包括听力增强、
- 关键字： 高通 音频平台 Snapdragon
小米 Redmi 新系列手机正面曝光：骁龙 8s Gen 3、无塑料支架直屏
- 3 月 27 日消息，Redmi 品牌总经理王腾今日开通抖音账号，并曝光了 Redmi 新系列手机的正面实拍画面，搭载骁龙 8s Gen 3 处理器。▲Redmi 骁龙 8s 新系列手机这款 Redmi 新机采用无塑料支架直屏设计，下巴比左右边框略宽，整体屏占比与 Redmi K70E 手机接近。IT之家昨日报道，小米型号为 24069RA21C 的手机通过了国家 3C 质量认证，由西安比亚迪电子代工，支持 90W 有线快充。根据其他数码博主补充，这款新机为搭载骁龙 8s Gen 3 处理器的Redmi
- 关键字： 小米 Redmi 骁龙 8s Gen 3 直屏
跨平台多终端，Snapdragon Seamless赋能智能设备无缝连接
- 智能手机、平板、电脑、耳机、智能手表、XR头显甚至是智能汽车，我们每天都依赖于广泛的终端来完成工作、安排日常生活并进行娱乐。Snapdragon Seamless技术赋能上述智能终端共同协作，跨越屏幕和平台，为用户打造一致的无缝连接体验。无缝连接，丝滑体验正如其命名一样，Snapdragon Seamless（无缝的）是一个跨平台技术，可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据，从而使各类终端可以共同协作，信息传输更简单高效。试想一下，当你拿着手机走近桌上的电脑，手机与电脑即时地连接起来并自动解
- 关键字： Snapdragon Seamless 智能终端
消息称三星下半年推出苹果 Vision Pro 竞品，搭载XR2 Plus Gen 2
- 1 月 8 日消息，三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显，该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道，这款头显预计在今年下半年亮相，基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台，IT之家整理具体爆料参数信息如下：价格据悉，这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台，主要“瞄准 1000 美元（IT之家备注：当前约 7160 元人民币）区间市场”，但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润，作为比较，苹果的Vision Pr
- 关键字： 三星 苹果 Vision Pro 竞品 XR2 Plus Gen 2
持续深入合作，歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR 参考设计
- 1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实（MR）参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率，具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验，全彩视频透视（通过摄像头看外面的世界）延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头，与MicroOLED显示器搭配提供最佳
- 关键字： 歌尔 高通 骁龙XR2 Gen 2 骁龙XR2+Gen 2 MR
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